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硅光&第三代半導體封測解決方案
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解決方案
技術優勢
專注于光電集成技術,已突破多項卡脖子技術難題,性能指標達到國際一線水平
可提供機臺+儀表+軟件+數據庫端到端解決方案
端到端解決方案
亞μm級光電測試精度
豐富的量產封測經驗
強大的自主創新能力
核心零部件全部自研
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20
年
+
研發和應用經驗
100
級
百級、千級實驗環境
5,000
㎡
總面積
行業應用案例
%
交付滿意度
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致力于做高端封測設備制造與光電集成技術引領者
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